美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》對(duì)美國(guó)芯片行業(yè)給予超過520億美元（約合3512億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于鼓勵(lì)在半導(dǎo)體芯片制造，其中還包括價(jià)值約24億美元的芯片工廠的投資稅收抵免，以及支持對(duì)芯片領(lǐng)域的持續(xù)研究。此前韓國(guó)采取一系列強(qiáng)有力的激勵(lì)措施，希望在未來五年鼓勵(lì)大約2600億美元的芯片投資；日本正在投入約60億美元，以期在這個(gè)十年末將國(guó)內(nèi)芯片收入增加一倍。

根據(jù)Boston Consulting數(shù)據(jù)，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，美國(guó)占據(jù)全球市場(chǎng)份額的70%，而對(duì)比之下，2020年美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額僅為12%，較1990年的37%下降了25%，嚴(yán)重依賴海外晶圓代工廠的制造能力。美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）會(huì)長(zhǎng)John Neuffer認(rèn)為，這種下降主要是全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的政府提供了大量制造激勵(lì)措施，使美國(guó)在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠建設(shè)方面處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)所致。機(jī)構(gòu)人士分析指出，在晶圓廠產(chǎn)能投建中，投資占比最大的是設(shè)備購(gòu)置，約占80%左右，國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將極大促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備需求。目前，國(guó)內(nèi)廠商已在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)28nm及以上制程方面相繼取得突破，未來有望持續(xù)受益于國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)所帶來的需求增加以及設(shè)備本土化進(jìn)程。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

勁拓股份半導(dǎo)體熱工設(shè)備主要是用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理設(shè)備，半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備等半導(dǎo)體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。

精測(cè)電子表示，目前在半導(dǎo)體前道檢測(cè)方面成就顯著，研發(fā)的膜厚/OCD量測(cè)設(shè)備、電子束量測(cè)設(shè)備基本填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，產(chǎn)品已進(jìn)入廣州粵芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際等知名半導(dǎo)體廠商。