2006年10月，美國Microsemi公司動力產品部與國會簽訂了一項180萬美元的合同，旨在為未來軍用航空電子設備(例如噴氣式戰斗機更輕更高效 的通信系統)研發碳化硅(SiC)半導體器件。該材料的研發費用已列入2007財年“國防預算撥款法案”中，預計該計劃由空軍研究所(AFRL)管理。
　　
　　Microsemi公司執行總裁James J Peterson說：“Microsemi公司致力于成為開發下一代軍用與民用碳化硅材料的技術創新者。我們正在尋求成為碳化硅材料方面的領軍是得到用戶支持的。”
　　
　　2006年初，Microsemi公司還與防御承包商諾斯羅普·格魯曼公司簽訂了一項研發碳化硅基材料的合同。