昨日，中科院半導體研究所和保定高新區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在科技成果轉化、人才培養(yǎng)、建立新產品中試基地、打造“中科保定科技產業(yè)園”等方面開展合作，共同推進半導體材料及系統(tǒng)集成應用成果轉化，在電力電子、光電領域及其它相關領域完善產業(yè)鏈條。同時，中科院半導體所與保定高新區(qū)企業(yè)河北同光晶體公司建立的聯(lián)合實驗室正式揭牌，這是河北省唯一的與中科院合作的碳化硅材料實驗室，將對半導體材料項目進行科技攻關，突破大尺寸碳化硅晶體生長中的關鍵技術難題，全面提升基礎研究水平和技術創(chuàng)新能力。
       碳化硅晶體是國際上公認的第三代半導體材料，已列入到國家中長期科學與技術發(fā)展規(guī)劃，是符合國家長遠利益和國家發(fā)展戰(zhàn)略的信息功能材料之一。利用碳化硅單晶襯底和外延材料制作的電力電子器件可以在高電壓、大電流、高頻率環(huán)境下工作，性能優(yōu)勢非常突出。據(jù)今天出席儀式的中科院半導體所長李樹深院士介紹，碳化硅產業(yè)鏈保守估計有千億元以上的年產值規(guī)模，他認為保定高新區(qū)率先發(fā)展碳化硅產業(yè)必將搶占先機，是具有戰(zhàn)略意義的選擇。中科院半導體研究所和保定高新區(qū)今天還共同舉辦了第三代半導體材料（碳化硅）產業(yè)集群發(fā)展研討會