在超精密加工領域，為得到高質量的磨削表面，磨具所用磨料粒度逐步降低，如在集成電路所用基礎材料硅單晶的磨削上，金剛石磨料的粒度甚至已到亞微米級。為保證磨料和結合劑的結合強度，同時避免金剛石在高溫下氧化，研究人員一直致力于通過配方優化、添加活性添加劑以及制備納米級粒度的結合劑來改善陶瓷結合劑的低熔高強性能等。

然而，由于超細粉體具有較高的表面能，且處于能量不穩定狀態，極易形成團聚體，給后續應用帶來了麻煩。

目前，主要通過粉體表面改性、機械分散及添加分散劑等方式來對團聚體進行解團聚處理。

表面改性

研究表明，對陶瓷結合劑進行表面處理，可有效抑制細粒度結合劑在破碎和保存過程中的水解與團聚，顯著提高結合劑和磨料混料時的分散性。選擇KH560為細粒度陶瓷結合劑的表面改性劑，并分析KH560的改性機理。可知KH560疏水基團一方面以靜電排斥避免粉料團聚，另一方面阻止環境中水分與粉料表面接觸，起到良好的解團聚效果。

機械分散

采用小球徑（球徑為5mm）的氧化鋯球對陶瓷結合劑進行球磨。在同樣的球料比下，磨球粒徑越小，則數量越多，而與物料的接觸面積和撞擊頻次也隨之增加，更有利于得到細粒度的粉體。而隨著球磨時間的延長，粉體粒度逐漸減小，當到達一定細度時，球磨效果已經減弱，繼續球磨反而破壞了粉體之間的分散狀態，致使已解團聚的粉體再次團聚。因此，應選擇合適的球磨時間。

分散劑

六偏磷酸鈉是一種多聚無機鹽，在水中水解后可產生大量陰離子，這些陰離子可吸附于粉體顆粒表面，增強顆粒間的靜電排斥力，阻礙已分散的粒子再次團聚。為研究分散劑六偏磷酸鈉添加量對粉體解團聚的影響，采用小球球磨，分別添加不同的質量分數進行球磨，隨著分散劑添加量的增加球磨后的粉體粒度先減小后增大。當分散劑加入量進一步增大時，懸浮液中的電解質會隨之增加，導致其顆粒雙電層的厚度減小，靜電排斥作用減弱，分散穩定性變差，顆粒團聚現象加劇。因此，當六偏磷酸鈉添加的質量分數超過2.5%后，結合劑粉體粒度又有增大趨勢。

測試解團聚前后結合劑的抗折強度，結果如下表1所示，可知：在相同的燒結溫度下，經解團聚的結合劑粉體燒結后的抗折強度為26.2 MPa，明顯高于原始團聚體燒結后的強度(18.1 MPa)，約提高45%。原因在于粒度更小的陶瓷結合劑，具有更高的比表面積、更大的表面能，在同樣的燒結溫度下，燒結活性更高，更易于燒結，表現出更好的機械強度。

超硬砂輪用的陶瓷結合劑，往往組分少則五六種，多則十余種，按照玻璃網絡學說，各組分又分為網絡形成體、網絡修飾體，網絡中間體，功能不同，影響各異。超硬制品行業專業研究陶瓷結合劑的多在高校，因為玻璃的復雜性，至今連玻璃形成學說也沒定論，加之其性能的重要性，所以研究價值還是非常大的。大家可以看到，高校里對玻璃不同體系、不同成分的研究成果林林總總，但是另一個不爭的事實：超硬制品生產企業普遍缺乏相關的研究，多年來死守一兩種陶瓷結合劑，導致砂輪制品難有質的突破。