道·科寧復合半導體方案公司稱已與美海軍研究局簽訂了一份價值360萬美元的合同，開發碳化硅半導體材料技術。

　　這種技術對于寬能帶隙設備的開發具有十分重要的意義，可用于支持包括先進雷達系統、基于手機的系統、混合電力車輛以及能量柵格網絡在內的新興高頻和高能系統和設備。該公司稱將投資提高碳化硅半導體材料的快速生產能力，制造直徑達到100毫米的碳化硅基
片。

　　半導體碳化硅材料可應用于許多先進的軍用電子系統，例如海軍的高性能雷達系統以及陸軍坦克自推進研究、開發和工程中心正在開發的電力車輛。道·科寧公司從2003年開始介入碳化硅技術的開發，開發工作由位于密歇根州的生產廠進行。