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官方微信摘要 名稱研磨電子元件用的磨具公開號CN1368912公開日2002.09.11主分類號B24D3/32分類號B24D3/32;B24D3/34;B24D5/00;B24D7/00申請?zhí)?..
| 名稱 | 研磨電子元件用的磨具 | ||
| 公開號 | CN1368912 | 公開日 | 2002.09.11 |
| 主分類號 | B24D3/32 | 分類號 | B24D3/32;B24D3/34;B24D5/00;B24D7/00 |
| 申請?zhí)?/td> | CN00811305.X | ||
| 分案原申請?zhí)?/td> | 申請日 | 2000.04.28 | |
| 頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | 1999.05.28 US 09/322,945 | |
| 申請人 | 圣戈本磨料股份有限公司 | 地址 | 美國馬薩諸塞州 |
| 發(fā)明人 | D·S·馬楚默托;W·F·瓦斯拉克;B·L·薩勒 | 國際申請 | PCT/US00/11406 2000.04.28 |
| 國際公布 | WO00/73023 英 2000.12.07 | 進入國家日期 | 2001.11.08 |
| 專利代理機構(gòu) | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 白益華 |
| 摘要 | 在樹脂粘結(jié)劑中含有高濃度空心填料的磨具適用于硬質(zhì)材料的拋光和背磨,例如陶瓷片和需要控制表面缺陷數(shù)量的元件的拋光和背磨。這些多孔磨具包含細粒度的磨粒例如金剛石磨粒、空心填料和樹脂粘結(jié)劑,它包括背襯和磨邊,所述磨邊最多含有約2－15體積%磨粒,磨粒的最大粒度為60微米,磨邊包含樹脂粘結(jié)劑和至少40體積%空心填料,磨邊內(nèi)磨粒對樹脂粘結(jié)劑之比為1.5∶1.0－0.3∶1.0。 | ||
豫公網(wǎng)安備41019702003604號