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官方微信摘要 名稱電沉積金-碳化硅復(fù)合鍍層公開號(hào)85100021公開日1986.01.10 主分類號(hào)C25D15/00分類號(hào)C25D15/00;C25D3/48;H01H1/02申請(qǐng)?zhí)?5100...
| 名稱 | 電沉積金-碳化硅復(fù)合鍍層 | ||
| 公開號(hào) | 85100021 | 公開日 | 1986.01.10 |
| 主分類號(hào) | C25D15/00 | 分類號(hào) | C25D15/00;C25D3/48;H01H1/02 |
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 85100021 | ||
| 分案原申請(qǐng)?zhí)?/td> | 申請(qǐng)日 | 1985.04.01 | |
| 頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | ||
| 申請(qǐng)人 | 天津大學(xué) | 地址 | 天津市南開區(qū)七里臺(tái) |
| 發(fā)明人 | 郭鶴桐; 王兆勇; 邱訓(xùn)高 | 國際申請(qǐng) | |
| 國際公布 | 進(jìn)入國家日期 | ||
| 專利代理機(jī)構(gòu) | 天津大學(xué)專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 張宏祥; 曲遠(yuǎn)方 |
| 摘要 | 一種用于繼電器觸點(diǎn)的抗電侵蝕的耐磨復(fù)合鍍層,是用電鍍方法沉積在銅合金或其他金屬基體上.復(fù)合鍍層中彌散有占鍍層體積0.1-10%,粒徑小于0.5微米的SiC 微粒.這種金基復(fù)合鍍層具有比純金高的顯微硬度,低的摩擦系數(shù),接觸電阻略大于金,但低于金合金,并且耐電侵蝕性、抗腐蝕及抗變色能力強(qiáng).這種Au-SiC復(fù)合鍍層可在含有SiC微粒的,氰化物的、酸性的及亞硫酸鹽的鍍金溶液中獲得. | ||
豫公網(wǎng)安備41019702003604號(hào)