汽車行業的芯片短缺似乎并沒有顯示出很快緩解的跡象,近期,北美、亞洲和歐洲的主要汽車制造商繼續發布警告,芯片供應會有進一步的負面影響。
幾個月前,一些汽車制造商和分析師樂觀地認為,汽車行業將在年底前恢復正常。而現實情況是,部分市場熱銷車型的交付時間還在往后推遲。比如特斯拉Model Y交付時間推遲到6至10周,此前這個數字是1-3周。
本周,AutoForecast Solutions公司再次上調了汽車行業停產預測,估計在全球汽車芯片供應危機結束之前,全球汽車業的生產計劃將損失850多萬輛,這一數字比一周前多出44萬輛。
此前,戴姆勒首席執行官Ola klenius對外表示,今年第三季度的銷售額可能明顯低于第二季度,原因是由于芯片短缺造成相關的工廠產量削減。
而作為全球規模最大的汽車芯片供應商,英飛凌首席執行官Reinhard Ploss此前在接受媒體采訪時表示,在產能擴張跟不上消費者需求的地區,這種短缺“可能會持續到2023年”。
一、
就在本周舉辦的IAA慕尼黑車展上,多家歐洲汽車制造商龍頭企業表達了對后續市場變化的看法,“全球半導體短缺可能不會在明年完全消失,可能要到2023年才能解決。”
Ola Kallenius表示,半導體需求飆升意味著汽車行業到2023年可能很難找到足夠的芯片供應庫存,“幾家芯片供應商一直在提到需求的結構性問題。這可能會影響到2022年,到2023年形勢可能會變得寬松。”
寶馬首席執行官Oliver Zipse表示,他預計供應鏈下半年仍然保持緊張狀態,直到2022年。“我們預計供應鏈的普遍緊張狀況,將在未來6至12個月內持續下去。”
大眾集團首席執行官Herbert Diess表示,由于半導體需求旺盛,未來幾個月甚至幾年的供應短缺將持續下去,“今年第三季度供應仍然非常不穩定且緊張,大家都希望在年底前逐步復蘇。”
雷諾首席執行官Luca de Meo表示,芯片持續短缺情況比預期的更嚴峻,下個季度應該會有一些改善,但能見度仍很差。“在汽車芯片交付方面,汽車行業面臨來自消費電子行業的激烈競爭。”
目前還很難說這個復雜的問題何時能得到解決,Herbert Diess表示,由于芯片短缺,大眾今年在中國的市場份額已經下降。“我們在中國受到的沖擊,比世界其他地方更大,這就是我們失去市場份額的原因。”
據中國汽車流通協會數據顯示,8月乘用車市場銷量預計達171萬輛,同比下降1.5%。其中,豪車市場近年來首次下降,零售量為27.8萬輛,同比下降9.4%。
而根據高工智能汽車研究院監測數據顯示,今年1-7月,奧迪國產車型月度上險量就一直處于下行態勢,從今年1月最高點的7.42萬輛下滑至7月的5.09萬輛。
最悲觀的,當屬福特,這家公司也是在本輪芯片短缺潮中,受影響最大的汽車制造商之一。比如,該公司最暢銷車型F-150本月再次因芯片短缺而停產,其中兩座工廠將于本周停產,另一座工廠三班制也將被削減至一班制。
福特歐洲公司估計,芯片短缺可能會持續到2024年,原因是,電動汽車的普及加劇了這種短缺。例如,一輛福特福克斯通常使用大約300顆芯片,而一輛福特的新型電動汽車使用多達3000顆芯片。此外,在整車原材料方面,車企也正面臨“新危機”,比如成本上漲。
盡管芯片短缺仍在持續,但各家車企都表達出對于終端汽車消費需求持續恢復的樂觀。一部分此前規模較小的廠商,甚至出現了同比的大幅增長。
來自理想汽車官微的消息,8月份該公司共交付9433輛理想ONE,再創單月交付新紀錄。同比2020年8月增長248%,環比2021年7月增長9.8%。目前,這款定價在30-35萬區間的車型,已經領跑國內市場。
二、
未能預測到行業對于汽車芯片的強勁需求增長,是整個汽車產業鏈對于此輪供應短缺潮爆發的復盤因素之一。而更大的改變已經到來,那就是繞過一級汽車零部件供應商,直接與汽車制造商進行合作。
“正如我們在過去一年所看到的,汽車產業為這種上下游多層關系劃分付出了高昂的代價。”業內人士坦言,另一大因素則是產業鏈沒有預計到終端市場回暖速度以及智能化、電動化滲透率的快速提升。
高工智能汽車研究院監測數據顯示,今年1-6月國內新車(合資 自主)搭載前向ADAS(L0-L2)上險量為381.63萬輛,同比上年同期增長41.03%;其中,今年1-6月前向L2級ADAS新車搭載上險量為154.63萬輛,同比上年同期增長86.21%。
在智能座艙方面,今年1-6月國內新車(合資 自主品牌)搭載智能座艙上險量為139.39萬輛,同比增長97.88%。此外,車聯網前裝搭載量為552.79萬輛,搭載率首次突破50%,達到54.97%。
這被行業視為:需求的結構性增長。
比如,恩智浦2021年上半年的汽車收入比2019年上半年增長了21%,但同期汽車產量下降了13%。一方面,芯片價格出現了上漲,另一方面,單車的芯片的需求量和價值在加大。
第一步改變,就是打破過去3-6個月的芯片制造周期與汽車制造的零部件零庫存“矛盾”。在福特公司最近一次財報電話會議上,首席執行官Jim Farley表示,公司已經開始增加庫存,并在芯片采購方面采取了更實際的做法。
而對于汽車芯片供應商來說,意味著供求關系更貼近終端市場的需求變化。不過,芯片供應從短缺到恢復常態,下游客戶還需要承受未來一年內芯片產業鏈各個環節價格繼續上漲的風險。
據知情人士透露,隨著芯片擴產投資成本也在上升,轉嫁部分成本已經成為事實。有數據顯示,芯片代工廠為供應最短缺的傳統MCU芯片支付的生產費用增加了40%。
上個月,全球晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)陸續通知客戶,從8月25日起該公司生產的7納米以上的制程新訂單全面漲價20%,7納米以下的制程漲價7%到9%。
有行業人士表示,從明年開始,臺積電價格的影響將更加明顯,因為該公司手上還有大量積壓的待交付訂單。一些微控制器芯片的價格已經從每個0.20美元躍升至1美元以上,在不到一年的時間里上漲了400%。
數據顯示,從去年10月到今年6月,移動芯片巨頭高通的累計銷售成本同比增長近60%,而其主要競爭對手之一的聯發科同期的累計銷售成本增長超過64%。而這些成本最終都會繼續轉嫁給下游客戶。
更大的潛在影響還來自于芯片下游直接客戶的數量增加,比如智能駕駛、智能座艙和中央網關等等新的域控制器供應商數量在逐年增加。這意味著,爭搶芯片訂單愈演愈烈。