博深股份：公司目前不涉及金剛石半導(dǎo)體材料及其切割的研發(fā)
關(guān)鍵詞 博深股份|2025-02-20 10:38:44|來源 同花順iNews
摘要 同花順（300033）金融研究中心02月19日訊，有投資者向博深股份（002282）提問，最近，吉林大學(xué)與中山大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)，在高溫高壓下合成首次毫米級的六方“金鋼石材料”，芯片未來...
同花順（300033）金融研究中心02月19日訊，有投資者向博深股份（002282）提問， 最近，吉林大學(xué)與中山大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)，在高溫高壓下合成首次毫米級的六方“金鋼石材料”，芯片未來的變革在中國.金剛石材料的特性與優(yōu)勢金剛石作為一種半導(dǎo)體材料，具有卓越的物理和化學(xué)性能，使其在芯片制造中展現(xiàn)出巨大潛力。·高熱導(dǎo)率：金剛石的熱導(dǎo)率高達(dá)2200W/(m·K），遠(yuǎn)高于碳化硅（Si C）、硅（Si）和砷化鎵（GaAs）。請問，公司在切割半導(dǎo)體金鋼石研發(fā)到了哪個階段了
公司回答表示，您好，公司目前不涉及金剛石半導(dǎo)體材料及其切割的研發(fā)。謝謝。
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