金融界 2025 年 5 月 12 日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海潤平電子材料有限公司申請一項名為“一種低硬度研磨墊及其制備方法”的專利，公開號 CN119952607A，申請日期為 2025 年 3 月。

       專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種低硬度研磨墊及其制備方法，所述的制備方法包括：提供基材層、熱熔粘結(jié)層與上墊層；對所述基材層進行預(yù)處理，得到邵氏硬度＜50SHA 的緩沖層，隨后在所述緩沖層表面貼合熱熔粘結(jié)層，并進行一次熱壓；在所述熱熔粘結(jié)層表面貼合上墊層，并進行二次熱壓，隨后對所述上墊層進行窗口制作形成至少一個窗口，再進行切槽處理形成若干個溝槽；提供感應(yīng)粘合層，將所述感應(yīng)粘合層貼合在緩沖層遠離熱熔粘結(jié)層的一側(cè)表面，并進行三次熱壓，得到低硬度研磨墊。本發(fā)明降低了研磨墊的硬度，進而減少了晶圓拋光過程中表面劃傷或缺陷。

       天眼查資料顯示，上海潤平電子材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1234.97萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，上海潤平電子材料有限公司共對外投資了6家企業(yè)，財產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息11條，專利信息24條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個。