申請(qǐng)?zhí)? 201720130464.3

申請(qǐng)日: 2017.02.14

國家/省市: 中國廣州(81)

主分類號(hào): B24B 37/08(2012.01)

授權(quán)公告號(hào): 206509880U

授權(quán)公告日: 2017.09.22

分類號(hào): B24B 37/08(2012.01); B24B 57/02(2006.01)

申請(qǐng)人: 廣州半導(dǎo)體材料研究所

發(fā)明人: 謝鴻波; 劉軍; 賴韶輝; 姚永紅

代理人: 付茵茵

代理機(jī)構(gòu): 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司(44245)

申請(qǐng)人地址: 廣東省廣州市天河區(qū)東莞莊161號(hào)

摘要： 本實(shí)用新型涉及用于半導(dǎo)體晶片研磨機(jī)的液體磨料供給系統(tǒng)，包括低位磨料桶、高位磨料桶、連接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管、將磨料從低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵、將磨料從高位磨料桶下料至研磨機(jī)的下料管、控制高位磨料桶下料通斷的開關(guān)閥門。本實(shí)用新型還涉及半導(dǎo)體晶片研磨系統(tǒng)，包括半導(dǎo)體晶片研磨機(jī)和液體磨料供給系統(tǒng)。本實(shí)用新型具有供料的靈活性更強(qiáng)，便于連續(xù)地供給磨料，實(shí)現(xiàn)磨片機(jī)不間斷的磨片，供料更均勻的優(yōu)點(diǎn)，屬于半導(dǎo)體晶片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。   

主權(quán)利要求

1.用于半導(dǎo)體晶片研磨機(jī)的液體磨料供給系統(tǒng)，其特征在于：包括-低位磨料桶，-高位磨料桶，-連接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管，-將磨料從低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵，-將磨料從高位磨料桶下料至研磨機(jī)的下料管，-控制高位磨料桶下料通斷的開關(guān)閥門。