陶氏化學公司 (NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料事業(yè)群近日宣布推出量產化的KLEBOSOL? II 1730，這是一種應用于化學機械研磨（CMP）工藝的膠粒二氧化硅研磨液。在將KLEBOSOL? II 1730研磨液應用于層間電介質（ILD）時，已經顯示出可以將缺陷率減低50%， 與此前的KLEBOSOL? II 1630相比，可將移除率提高10%。這種研磨液新產品特別適宜于ILD和金屬化后的研磨工藝，可提高機臺的開機時間、減少耗材的費用，并且提高關鍵的CMP工藝步驟的產出率。

　　“半導體制造商一直在持續(xù)不斷地改善運行成本(COO)和性能表現(xiàn)以趕上摩爾定律的步伐，”陶氏半導體技術的全球市場總監(jiān)Mario Stanghellini說道。“陶氏一直致力于將精深的材料科學和納米顆粒專業(yè)技術引入高級研磨液產品的開發(fā)，以滿足CMP的下一代工藝目標。”

　　KLEBOSOL? II 1730 研磨液的特點是其獨特的、長型研磨顆粒形貌，這種特征提高了研磨液的利用率，由于可以在使用端（POU）采用更低的研磨顆粒含量而進行稀釋，從而使這種研磨液具有很高的成本效益。這種產品的研磨效力可與氣相二氧化硅研磨液相媲美，其很高的移除率還提高了產出量并減少了總體運行成本，尤其是在與陶氏的工藝控制技術相配合使用時更是如此。通過與使用壽命很長的陶氏CMP研磨墊配套使用更可以顯著節(jié)省成本，由于無需對研磨墊進行大力度的表面整理，而能夠實現(xiàn)進一步的節(jié)約。KLEBOSOL? II 1730易于使用，不會凝聚，POU過濾能力為0.3 μm，從而進一步減低了缺陷率。