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官方微信摘要 住友電工公司開發出一種超細晶粒硬質合金“XF1”，粒徑僅為ф0.05～0.2μm，該鉆頭專門用于印刷電路板極小孔的高效率加工。在通常情況下，硬質合金原料處于粉末狀態時，可以保持很小...
住友電工公司開發出一種超細晶粒硬質合金“XF1”，粒徑僅為ф0.05～0.2μm，該鉆頭專門用于印刷電路板極小孔的高效率加工。在通常情況下，硬質合金原料處于粉末狀態時，可以保持很小的粒徑，但在合金壓制過程中，粒晶將不斷增大。住友公司采用新開發的專利技術，可以抑制粒徑增大，因此，可將這種材料用來制作微孔加工的小直徑鉆頭，其硬度和強度均可保持較高水平。
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