日本：日廠增產(chǎn)半導(dǎo)體搶 EV 市場，東芝傳擴產(chǎn)至 1.5 倍

　　因電動車（EV）市場擴大，吸引東芝（Toshiba）等日本電機大廠紛紛對 EV 用半導(dǎo)體增產(chǎn)投資，期望借由積極投資，追趕德國英飛凌（Infineon Technologies）和美國安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）。

　　據(jù)報導(dǎo)，日廠計劃增產(chǎn)的半導(dǎo)體為可讓 EV 達成節(jié)能化的「電源控制芯片」，英飛凌、安森美為全球前 2 大廠，日本三菱電機、東芝為第 3、4 大廠。

　　報導(dǎo)指出，東芝計劃在今后 3 年投資 300 億日元，2020 年度將電源控制芯片產(chǎn)能擴增至 2017 年度的 1.5 倍。三菱電機（Mitsubishi Electric）計劃在 2018 年度內(nèi)投資 100 億日元，目標在 2020 年度結(jié)束前將以電源控制芯片為中心的「動力元件事業(yè)」營收擴增至 2,000 億日元。

　　另外，富士電機（Fuji Electric）計劃在 2018 年度投資 200 億日元擴增日本國內(nèi)工廠產(chǎn)能，且將在 2020 年度以后追加投資 300 億日元，目標在 2023 年度將電源控制芯片事業(yè)營收提高至 1,500 億日元、將達現(xiàn)行的 1.5 倍；Rohm 計劃在 2024 年度結(jié)束前合計投資 600 億日元，將使用碳化矽（SiC）的電源控制芯片產(chǎn)能擴增至 16 倍。

　　日本市調(diào)機構(gòu)富士經(jīng)濟（Fuji Keizai）公布調(diào)查報告指出，今后民生機器、汽車／電子設(shè)備、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)⒊蔀樘嵴耠娫纯刂菩酒枨蟮闹饕獎恿Γ渲性谄嚕娮釉O(shè)備領(lǐng)域，隨著自動駕駛技術(shù)進化，期待需求將增加，因此預(yù)估 2030 年全球電源控制芯片市場規(guī)模將擴增至 46,798 億日元，將較 2017 年大增 72.1%。

　　其中，2030 年硅（Si）制電源控制芯片市場規(guī)模預(yù)估將擴增至 41,778 億日元，將較 2017 年大增55.3%；碳化硅產(chǎn)品在汽車／電子設(shè)備需求看俏下，預(yù)估 2030 年全球市場規(guī)模將增至 2,270 億日元，將達 2017 年的 8.3 倍；氮化鎵（GaN）產(chǎn)品也在車用需求看增下，2030 年市場規(guī)模預(yù)估為 1,300 億日元，將達 2017 年的 72.2 倍。

　　韓國：內(nèi)存芯片價格依然兇猛，韓國半導(dǎo)體出口連漲21個月

　　內(nèi)存價格漲了整整兩年了，對下游產(chǎn)業(yè)鏈及消費者來說，內(nèi)存價格居高不下導(dǎo)致他們的成本增加，不過對上游產(chǎn)業(yè)來說這是擴大營收的好機會，三星、SK Hynix及美光這兩年中業(yè)績簡直坐了火箭一樣。韓國兩家公司占了全球70%以上的內(nèi)存芯片份額，韓國5月份出口額也連續(xù)四次超過500億美元，半導(dǎo)體芯片出口額更是連漲了21個月，內(nèi)存高漲的價格功不可沒。

　　來自韓國貿(mào)易部門的統(tǒng)計稱，韓國5月份出口額達到了512.3億美元，連續(xù)四個月超過500億美元，創(chuàng)下了去年10月份以來的新高。

　　在韓國出口的產(chǎn)品中，半導(dǎo)體、石化、石油產(chǎn)品及電腦產(chǎn)品都是兩位數(shù)增長，其中半導(dǎo)體產(chǎn)品出口額達到了111.6億美元新高，比上個月增長了39%，而這主要得益于穩(wěn)定的內(nèi)存芯片價格，實現(xiàn)了21個月連續(xù)增長。

　　在韓國的半導(dǎo)體芯片出口中，中國顯然是占了最大份額的，雖然沒有韓國方面公布的準確數(shù)據(jù)，不過中國海關(guān)統(tǒng)計的5月份進出口數(shù)據(jù)中，中國從韓國進口了1135億元的產(chǎn)品，出口大概是620億元，逆差500多億人民幣。

　　2017年中國進口了889億美元的存儲芯片，韓國占了463億美元，每個月平均差不多40億美元，占到韓國半導(dǎo)體芯片出口的1/3多，考慮到今年的價格還在繼續(xù)增長、出貨量也在增加，今年5月份中國進口的韓國存儲芯片只會更多。（來源：第一電動網(wǎng) 超能網(wǎng)）