伴著芯片制程的發展，越來越接近摩爾定律的物理極限，在這個時候，能夠找到一種新的材料去替代傳統的硅基材料，就成為了全球各大企業的首要目標。

　　硅谷圍堵失敗

　　如果說摩爾定律無法再延續下去，或者說沒有辦法找到一種新的材料去替代原來的硅基材料，那么在接下來的發展之中，半導體領域將會陷入無止境的黑暗之中。

　　從去年就有相關消息不斷傳來，表示中科院已經成功小批量的試產了石墨烯晶圓芯片。這對于我們而言，當然是一個彎道超車的機會。除此之外，臺積電方面也提出了半導體金屬鉍去替代傳統硅基材料，能夠研發出2納米。

　　不過不管是這種半導體金屬鉍還是這種石墨烯晶圓，目前來講還只存在于實驗室之中，想要真正進入商用，具體還不知道會是在什么時候。不過對于我們而言，倒也的確是一個契機，一旦傳統的硅基材料不能夠再繼續下去的時候，那么硅谷的圍堵將會徹底失敗。

　　由于傳統的硅基材料很難滿足目前我們所有的需求，所以第三代硅碳化硅半導體材料就成為了我們的關注重點，第三代碳化硅半導體材料與此前的規材料最大的區別就是在禁帶寬度上，尺寸能夠縮小到原來的1/10，能量損耗減少3/4。

　　更為重要的是，這種碳化硅半導體材料的市場空間非常巨大，有相關預測分析表示這種碳化硅材料到2025年能夠達到25.62億美元的利潤，能夠發現這種碳化硅替代傳統的硅基材料，對于我們而言是國產芯片迎來的反超開端，如今第三代材料有眉目了，這就意味著國產芯片將會正式開始反超。

　　碳化硅成為未來趨勢

　　可以看到的是，如今碳化硅已經成為了必然的趨勢，這對于國內半導體來講，當然是最好的契機，有了這種材料，那么很有可能會帶領著中國半導體進入一種黃金爆發時期，在傳統硅基半導體上，各大企業已經布局很多年，雖然擁有豐富的技術以及經驗，但如今摩爾定律無限接近物理極限，那么在接下來的發展之中，芯片制程的更新迭代就會放慢速度。

　　但如今這種第三代材料的出現，使得大家重新回到了起跑線之中。在接下來的發展之中，誰能夠率先掌握這種材料，那么誰就是未來半導體領域之中的霸主，再來如今材料半導體器件主要是用在光伏，高鐵等等領域之中，而這些領域之中，我們占據絕對的優勢。

　　從前我們想要獲得訂單，提取數據，將產品進行迭代更新是非常困難的，可如今不一樣，目前國內各大廠商與相關的企業都已經打入了終端供應鏈，這樣一來就能夠擁有更多的試錯機會，以及收取更多的相關數據。

　　美國最初對于我們進行打壓，其實本質上就是想要遏制半導體的發展，可是美國卻忽略了，如今摩爾定律已經無限接近物理極限，等到真的沒有辦法延續下去的時候，那么新材料才是個大企業發展的目標，讓硅谷更沒有想到的是，如今這種第三代碳化硅掌握在我們的手中

　　這足以證明著我們已經有了絕對的優勢，在接下來的發展之中，可能我們所遇到的問題還有很多，但是至少我們已經算是贏在了起跑線之上，在這里也希望中國芯片能夠更快地迎來發展高潮，國內半導體能夠帶給我們越來越多的驚喜。