近日，深圳寶安區(qū)副區(qū)長(zhǎng)朱云率隊(duì)調(diào)研長(zhǎng)盈精密等先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)。在調(diào)研過(guò)程中，長(zhǎng)盈精密表示，經(jīng)過(guò)近三年的潛心研發(fā)，截至2023年，公司研發(fā)的多款核心設(shè)備定型，其中夢(mèng)啟晶圓及芯片減薄設(shè)備等實(shí)現(xiàn)批量出貨，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)銷售收入8000萬(wàn)元-1億元，2025年預(yù)計(jì)銷售收入超2億元。

　　據(jù)介紹，上述提到的夢(mèng)啟晶圓及芯片減薄設(shè)備由長(zhǎng)盈精密控股子公司深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司研發(fā)和生產(chǎn)，技術(shù)水平和設(shè)備性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，得到下游客戶認(rèn)可。

　　據(jù)了解，晶圓減薄設(shè)備的作用是將已通過(guò)晶圓測(cè)試的晶圓背面的基體材料進(jìn)行磨削，使其達(dá)到工藝要求的目標(biāo)厚度，對(duì)半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)品質(zhì)量和成本意義重大，因此，晶圓減薄工序是半導(dǎo)體工序中重要的一環(huán)。

　　由于技術(shù)門檻高，長(zhǎng)期以來(lái)，晶圓減薄設(shè)備及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等國(guó)外少數(shù)幾家企業(yè)壟斷。在此背景下，長(zhǎng)盈精密旗下深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，著力于研發(fā)關(guān)鍵的晶圓研磨拋光技術(shù)，經(jīng)過(guò)多年自主研發(fā)，已達(dá)國(guó)際水準(zhǔn)。

　　除高精密晶圓減薄設(shè)備外，深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司還專注高精密拋光機(jī)、全自動(dòng)高精密倒角機(jī)等硬脆材料加工裝備，以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，未來(lái)有望在更多半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域取得突破。