Coherent 發布新型金剛石 - 碳化硅（diamond-SiC）復合材料，其各向同性導熱系數超 800W/m · K，是銅的兩倍，且熱膨脹系數與硅高度匹配，可直接集成于半導體器件。該材料有望解決 AI 與高性能計算芯片的散熱難題，降低數據中心高達 50% 的冷卻能耗，并提升設備可靠性與壽命，該技術還將應用于汽車、航空航天等領域。
3月28日，中國超硬材料網市場總監劉小雨、市場經理高峰一行走...
公元1278年，此時的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟，...
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