美國空軍研究實驗室（AFRL）已完成了其“經濟上可承受的武器數(shù)據(jù)鏈插入”（Affordable Weapons Datalink Insertion，AWDI）研究項目。

　　該項目由AFRL、羅克韋爾?柯林斯公司和Nitronex公司聯(lián)合完成，目標是改進武器數(shù)據(jù)鏈技術。該項目共投資510萬美元，持續(xù)了41個月，成功開發(fā)了一系列產品級的碳化硅襯底氮化鎵（GaN-on-SiC）單片微波集成電路（MMIC），并使小型碳化硅襯底氮化鎵MMIC的成品率由不到25%提高到了超過95%。 

　　該項目所開發(fā)的技術已降低了整個武器數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)的購買成本，并使現(xiàn)有的數(shù)據(jù)鏈項目——如多功能信息分發(fā)系統(tǒng)-聯(lián)合戰(zhàn)術無線電系統(tǒng)（MIDS-JTRS）和地面移動無線電臺等——可盡早開始轉型。

　　一直以來，用于武器的高速數(shù)據(jù)鏈都是美國空軍和美國海軍開發(fā)某種網絡化武器能力的關鍵使能技術。這種數(shù)據(jù)鏈可在武器、實時任務分析和瞄準之間提供反饋。

　　有的武器數(shù)據(jù)鏈需要大的帶寬和高的功率，以便在最大可能的距離上實現(xiàn)盡可能大的數(shù)據(jù)傳輸率。

　　在AWDI項目中，項目研究團隊共建立了3項有關碳化硅襯底氮化鎵MMIC可靠性的核心能力：每季度一次的基線處理工藝可靠性監(jiān)控；脈沖可靠性測試及射頻降級；MMIC射頻電路測試與評價能力。

　　另外，項目研究團隊還在制造成熟度方面取得了巨大進步。

　　該項目所采取的技術路線最終促進了低成本、寬禁帶碳化硅襯底氮化鎵MMIC制造流程的成熟，而這一流程是小型化數(shù)據(jù)鏈需要使用的、滿足“尺寸、重量、功率和成本”（SwaP-C）約束的芯片組所需要的。

　　與當前的技術相比，采用了以上新技術的數(shù)據(jù)鏈能夠獲得更高的增益和在更寬的頻帶上提供更大的功率輸出。

　　在AWDI項目中，通過對基于碳化硅襯底氮化鎵單片微波集成電路的武器數(shù)據(jù)鏈設備進行大規(guī)模的外場測試（其中包括在戰(zhàn)區(qū)作戰(zhàn)行動中使用），該技術的技術成熟度等級已達到9。

　　該項目的成果已被用于一些國防部系統(tǒng)，而在戰(zhàn)術通信設備中應用碳化硅襯底氮化鎵MMIC的工作正在繼續(xù)進行中。

　　開發(fā)硅基片上系統(tǒng)（SoC）和碳化硅襯底氮化鎵電路技術，都將進一步提高集成電路的集成度。