金太陽：目前硅晶圓襯底拋光液等已有部分產(chǎn)品通過客戶驗證并逐步投放市場 批量供應(yīng)尚存較大不確定性
關(guān)鍵詞 金太陽 , 拋光液|2023-03-20 15:31:25|來源 界面新聞
摘要 金太陽近期接受機構(gòu)調(diào)研時表示，半導(dǎo)體拋光液主要是參股公司東莞領(lǐng)航電子新材料有限公司的業(yè)務(wù)，目前硅晶圓襯底拋光液、第三代半導(dǎo)體襯底拋光液已有部分產(chǎn)品通過客戶驗證并逐步投放市場，批量供...
金太陽近期接受機構(gòu)調(diào)研時表示，半導(dǎo)體拋光液主要是參股公司東莞領(lǐng)航電子新材料有限公司的業(yè)務(wù)，目前硅晶圓襯底拋光液、第三代半導(dǎo)體襯底拋光液已有部分產(chǎn)品通過客戶驗證并逐步投放市場，批量供應(yīng)尚存在較大不確定性。芯片拋光液方面，領(lǐng)航電子相關(guān)團隊有二十多年的技術(shù)沉淀，豐富的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。通過充足準(zhǔn)備，芯片用拋光液產(chǎn)品的生產(chǎn)及驗證等工作于今年初正式開展，同時，芯片用拋光液驗證周期比3C和襯底拋光液時間可能更長，不確定性也更大。
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