納米金剛石拋光液：超精密加工背后的“原子級”材料

在現(xiàn)代先進制造技術(shù)不斷追求高精度、高質(zhì)量表面加工的進程中，拋光工藝作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對實現(xiàn)材料表面微觀結(jié)構(gòu)的精確調(diào)控和性能優(yōu)化起著決定性作用。納米金剛石拋光液，憑借納米金剛...

國產(chǎn)替代搶占幾百億半導(dǎo)體拋光液市場

一、行業(yè)理解：化學(xué)機械拋光（CMP）晶圓表面平整化是集成電路制造過程中的關(guān)鍵工藝。CMP工藝是將表面化學(xué)作用與機械研磨技術(shù)相結(jié)合，去除晶圓表面材料，達到晶圓表面高度平整...

CMP拋光液中常見的磨料材料有哪些？

1965年沃爾什和赫爾佐格提出二氧化硅溶膠和凝膠拋光的方法，自此，以二氧化硅漿料為代表的化學(xué)機械拋光（CMP）工藝就逐漸取代了機械拋光的主導(dǎo)地位；20世紀(jì)80年代中期，...

浙企攻破“卡脖子”技術(shù)斬獲首張CMP拋光液訂單

早上9時左右，敲開寧波潤平電子材料有限公司董事長惠宏業(yè)的辦公室時，他正接起當(dāng)天的第5個電話。電話接二連三，有催訂...

CMP拋光液和拋光墊市場報告：2023年，全球市場規(guī)模達到了29.52億美元

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新...

CMP工藝中的拋光液

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球CMP材料成本占比中，拋光液用量最大，其中拋光液占比49%，拋光墊占比33%，合計占比82%，鉆石碟占比9%，清洗液占比5%。拋光液是影響化學(xué)機械...

鼎龍股份：已建成與CMP拋光液產(chǎn)線配套的萬噸級研磨粒子擴產(chǎn)項目

鼎龍股份披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，研磨粒子是CMP拋光液的核心原材料，對拋光液產(chǎn)品品質(zhì)有較大影響，同時在拋光液的材料成本中占比較高。公司實現(xiàn)了研磨粒子的自主制備，有...

不同類型的硅片研磨和拋光工藝對拋光液的選擇有特定的要求

鼎龍股份拋光液獲千萬級訂單 業(yè)績回升上半年凈利預(yù)增超110%

鼎龍股份（300054）(300054.SZ)再傳捷報。7月8日，鼎龍股份發(fā)布的公告顯示，其控股子公司武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司(下稱“鼎澤新材料”)仙桃園區(qū)生產(chǎn)的多晶...

“卡脖子”技術(shù)：國內(nèi)拋光液行業(yè)如何突破？

CMP拋光液作為“卡脖子”技術(shù)之一，工藝復(fù)雜，種類繁多，根據(jù)工件的拋光需求不斷磨合得到合適的拋光液配方，是目前主要的技術(shù)難題。1拋光液：缺一不可化學(xué)機械拋光液生產(chǎn)過程為...

納米金剛石拋光液：SiC超精拋光的“白月光”

SiC作為襯底材料，單晶SiC的表面粗糙度直接影響其在電子器元件中工作的效果與性能。為確保單晶SiC在半導(dǎo)體、襯底材料中的應(yīng)用的穩(wěn)定性，其表面粗糙度往往要達到納米級或以...

CMP拋光液中，SiO2磨料的分散穩(wěn)定性很重要！

拋光液中磨料的作用主要是在晶圓和拋光墊的界面之間進行機械研磨，以確保CMP過程中的高材料去除率。同時，磨料也是影響拋光液穩(wěn)定性的重要因素之一。眾多磨料中，SiO2磨料因...

金太陽：參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導(dǎo)體級拋光液的性能驗證并具備量產(chǎn)能力

金太陽在投資者互動平臺表示，公司參股子公司領(lǐng)航電子主要業(yè)務(wù)為襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、...

金太陽：參股子公司半導(dǎo)體用CMP拋光液部分產(chǎn)品現(xiàn)已實現(xiàn)銷售

?金太陽12月27日在互動平臺表示，公司參股子公司東莞領(lǐng)航電子新材料有限公司主要產(chǎn)品包括了IC、硅晶圓、碳化硅用半導(dǎo)體拋光液，3C消費電子用精密拋光液和清洗液........

CMP拋光液中，單一磨料和混合磨料的應(yīng)用差異

化學(xué)機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技術(shù)是超大規(guī)模集成電路制造工藝中的關(guān)鍵技術(shù)之一，能實現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平...

陶瓷拋光液的挑選要點

拋光是指利用機械、化學(xué)或電化學(xué)作用，降低工件的表面粗糙度，以獲得光亮光滑的表面。拋光技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中的重要性，從應(yīng)用領(lǐng)域便可窺一斑而知全豹，包括集成電路制造、醫(yī)療器械...

金太陽：目前硅晶圓襯底拋光液等已有部分產(chǎn)品通過客戶驗證并逐步投放市場 批量供應(yīng)尚存較大不確定性

金太陽近期接受機構(gòu)調(diào)研時表示，半導(dǎo)體拋光液主要是參股公司東莞領(lǐng)航電子新材料有限公司的業(yè)務(wù)，目前硅晶圓襯底拋光液、第三代半導(dǎo)體襯底拋光液已有部分產(chǎn)品通過客戶驗證并逐步投放...

鼎龍股份：拋光液產(chǎn)品預(yù)計2023年將有放量增長

鼎龍股份(300054.SZ)于2023年2月10日下午14:00-16:30接受調(diào)研時表示，國內(nèi)CMP拋光液存量市場預(yù)計20多億，國內(nèi)廠商占比4成，還有6成多在海外。...

昭和電工擬擴建CMP拋光液產(chǎn)能 增幅約20% 明年將陸續(xù)運營

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引日經(jīng)亞洲今日報道，日本昭和電工將投資1.5億美元（200億日元）擴建其日本及中國臺灣工廠的半導(dǎo)體CMP拋光液產(chǎn)能，產(chǎn)能總增幅約為20%，新產(chǎn)能預(yù)計...

研磨液和拋光液在半導(dǎo)體中的應(yīng)用

磨削和研磨等磨料處理是半導(dǎo)體芯片加工過程中的一項重要工藝，它主要是應(yīng)用化學(xué)研磨液混配磨料的方式對半導(dǎo)體表面進行精密加工，但是研磨會導(dǎo)致芯片外表的完整性變差。因而，拋光的...